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關于控股子公司取得實用新型專利證書的公告

欄目:公司公告 發(fā)布時間:2021-04-27

證券代碼:002213                證券簡稱:大為股份           公告編號2021-040

 

深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司

關于控股子公司取得實用新型專利證書的公告


本公司及董事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確和完整,沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。


深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)控股子公司深圳市芯匯群微電子技術有限公司(以下簡稱“芯匯群”)于近日收到國家知識產權局頒發(fā)的1項《實用新型專利證書》,具體情況如下:

1、實用新型名稱:固態(tài)硬盤及電路板

2、發(fā)明人:王桂桂;黃崇城

3、專利號:ZL 2020 2 1731631.8

4、專利申請日:2020814

5、專利權人:深圳市芯匯群微電子技術有限公司

6、授權公告日:2021223

7、專利權期限:十年(自申請日起算)

 

上述專利為芯匯群自主研發(fā)取得,其所涉及的技術及應用領域與公司新一代信息技術業(yè)務相關。上述專利的取得暫不會對公司近期的生產經營產生重大影響,但有利于充分發(fā)揮公司自主知識產權優(yōu)勢,進一步完善公司的知識產權保護體系,提升公司的競爭力。

 

特此公告。

 

深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司

2021426